檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "機械工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="單晶矽"
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本文應用分子靜力學三維準穩態奈米切削模式，進行模擬AFM探針切削單晶矽奈米流道梯形凹槽的偏移循環加工，除了可計算切削力、等效應力與等效應變外，亦可計算被切削單晶矽工件所提升之溫度；進而可進行被切削單…
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本文發展之分子靜力學三維準穩態奈米級切削模擬模式，進行以AFM探針之圓錐刀具奈米切削第一道次及第二道次之單晶矽V型溝槽之模擬分析，並探討AFM探針之圓錐刀具對第一道次及第二道次不同的切削深度切削單晶…
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本文應用加工固定切削深度之偏移加工法，進行單晶矽梯形凹槽之加工，其以每切削層在固定加工深度下進行一切削道次加工再向右偏移進行第二切削道次加工完成一偏移加工，如要擴充梯形凹槽的寬度，則可再向右偏移切削…
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本文發展出分子靜力學三維準穩態奈米切削模式，進行模擬AFM探針切削單晶矽奈米流道梯形凹槽的偏移循環加工，其除可計算切削力、等效應力與等效應變外，亦可計算被切削單晶矽工件所提升之溫度；進而可進行被切削…
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本文發展出準穩態分子靜力學奈米級正交單晶矽切削模式，其除可計算切削力、等效應力與等效應變外，亦可計算被切削工件所提升之溫度；進而可進行被切削工件的溫度分佈分析。本文假設奈米級正交切削時被切削工件溫度…
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本文發展出準穩態分子靜力學奈米級正交切削模式，其除可計算切削力、等效應力與等效應變外，亦可計算被切削工件所提升之溫度；進而可進行被切削工件的溫度分佈分析。本文假設奈米級正交切削時被切削工件溫度的提升…